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隨著IC芯片設(shè)計(jì)水平及封裝技術(shù)的提高，SMT 正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的烙鐵焊已無法滿足其生產(chǎn)技術(shù)需求。單件元器件引腳數(shù)目從原來的576條不斷增加，集成電路QFP元件的引腳間距也從當(dāng)初的1.0mm發(fā)展為0.2mm，并朝著更精密的方向發(fā)展。作為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接方式不足處的新型焊接工藝，非接觸式激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，替代傳統(tǒng)烙鐵焊已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。

激光錫焊是利用激光熱效應(yīng)完成錫材融化，實(shí)現(xiàn)電子器件PCB/FPCB等精密焊接過程。激光焊接的激光光源主要為半導(dǎo)體光源（808-980nm）。半導(dǎo)體光源屬于近紅外波段，具有良好的熱效應(yīng)，且其光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)于焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，焊接效率高。

激光錫焊的焊接方式：

激光錫焊焊接適合于各種工業(yè)領(lǐng)域，針對(duì)不同尺寸與形狀的產(chǎn)品，聯(lián)贏激光可以根據(jù)產(chǎn)品特性提供多種焊接方式。

激光送絲焊接過程中，激光焊接頭或產(chǎn)品在3軸平臺(tái)的帶動(dòng)下，完成單點(diǎn)送絲焊接或移動(dòng)送絲焊接的過程。實(shí)現(xiàn)送絲焊接過程的自動(dòng)化運(yùn)行。

特點(diǎn)：點(diǎn)狀/環(huán)狀/橢圓激光；可通過焦距調(diào)整焊點(diǎn)大??；可快速編程切換產(chǎn)品。

激光噴錫焊接主要針對(duì)焊點(diǎn)較小、熱容量較小焊點(diǎn)，激光噴錫焊接方式可以有效的控制錫量精度與焊點(diǎn)溫度。焊接一般采用6軸平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)視覺拍照與焊接的同步進(jìn)行。

特點(diǎn)：點(diǎn)狀激光；精密、小熱容產(chǎn)品焊接；焊接效率高。

錫膏焊接主要針對(duì)焊接較小的器件焊接，這類器件采用送絲焊接時(shí)難以保證錫量的一致性。焊接過程一般采用3軸平臺(tái)先點(diǎn)錫膏在激光焊接的方式，或采用6軸平臺(tái)實(shí)現(xiàn)錫膏焊接同步進(jìn)行。

特點(diǎn)：點(diǎn)狀/環(huán)形/橢圓激光；可通過焦距調(diào)整焊點(diǎn)大??；精密產(chǎn)品焊接；可快速編程切換產(chǎn)品。

激光錫焊與烙鐵焊的區(qū)別：

1、接觸方式的差異

烙鐵焊一般采用接觸式焊接，容易導(dǎo)致產(chǎn)品的表面刮損，焊接時(shí)烙鐵頭會(huì)給焊接工件帶來一定的壓力，造成焊點(diǎn)拉尖，同時(shí)存在傳輸風(fēng)險(xiǎn)。相比之下采用非接觸式焊接的激光焊接，能較好的規(guī)避這些風(fēng)險(xiǎn)，既不會(huì)產(chǎn)品造成機(jī)械損傷，更不會(huì)對(duì)焊接元器件產(chǎn)生壓力。

2、適應(yīng)性差異

在焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時(shí)，烙鐵焊由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間較大，工件表面的元器件極易與其發(fā)生干涉。而激光焊錫送絲裝置占用的空間較小，不易發(fā)生干涉現(xiàn)象。此外，激光焊錫設(shè)備的光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，能適應(yīng)多種類型的焊點(diǎn)，可滿足更換更多產(chǎn)品的需求，而傳統(tǒng)的焊錫機(jī)則需更換或重新設(shè)計(jì)烙鐵頭。由此，激光焊錫的適應(yīng)性更強(qiáng)。

3、對(duì)焊接元器件影響的差異

烙鐵焊焊接時(shí)一般是采用整板加熱，這無疑會(huì)對(duì)部分存在的熱敏元件產(chǎn)生不良影響，而激光焊錫過程中激光只對(duì)光斑所照射到的部分進(jìn)行加熱，局部溫度上升較快，并能有效減小對(duì)焊點(diǎn)周圍器件的影響。

4、耗能耗材差異

從節(jié)材方面來看：在烙鐵焊焊接工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量，但隨著烙鐵頭的老化、磨損等使得溫度達(dá)不到焊接要求，同時(shí)接觸式焊接方式造成的烙鐵頭磨損嚴(yán)重，使得烙鐵頭需要頻繁清理、更換，增加焊接成本。而激光焊接在以激光作為熱源，將錫材熔入焊件的縫隙使其連接，無設(shè)備耗材從而減少生產(chǎn)成本。

從節(jié)能方面來看：由于傳統(tǒng)焊錫工藝的加熱方式是整板加熱，會(huì)造成較多熱量的無意義損耗，加大電能的損耗；而激光焊接局部加熱產(chǎn)生熱量消耗較小，達(dá)到較好的節(jié)能效果。

5、加工精密度差異

由于傳統(tǒng)烙鐵焊接本身工藝的限制和控制方式的制約，送絲及焊接精度有限；而激光錫焊技術(shù)具快速加熱、快速冷特性可以在焊接時(shí)使產(chǎn)生的金屬化合物更均勻細(xì)小，焊點(diǎn)的力學(xué)性能更好。局部加熱更有利于在元器件密集及焊點(diǎn)密集的電路板上焊接受熱元器件和熱敏感元器件，并可以減少焊點(diǎn)間焊接后的橋連。

6、安全性能差異

非接觸的激光錫焊方式減少了松香的使用與助燃劑的殘留，減少有害煙塵、廢渣、廢料產(chǎn)生；激光錫焊設(shè)備已能夠?qū)崟r(shí)精確地控制焊點(diǎn)溫度、防止燒板，并能大大降低了焊接工藝的調(diào)試難度，降低了對(duì)備對(duì)操作人員的傷害。

聯(lián)贏激光深耕激光焊接領(lǐng)域十?dāng)?shù)載，憑借其行業(yè)領(lǐng)先的錫焊焊接技術(shù)優(yōu)勢(shì)，目前，公司已有多款先進(jìn)錫焊設(shè)備及解決方案。

產(chǎn)品介紹

該設(shè)備專為SMT行業(yè)相關(guān)PCB板激光送絲錫焊工序定制，設(shè)備整套系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)部分均由伺服電機(jī)控制，運(yùn)動(dòng)精度高、響應(yīng)速度快。焊接XYZ三軸運(yùn)動(dòng)部分整體集成于機(jī)架內(nèi)并采用獨(dú)特的從下往上焊接方式，保持激光送絲焊接過程中PCB板所搭載的元器件均正向放置，焊接定位由視覺MARK點(diǎn)鎖定每塊PCB板上元器件相對(duì)位置，確保焊接位置的準(zhǔn)確性。進(jìn)出料皮帶線機(jī)構(gòu)由XY軸搭載伺服電機(jī)可在一定范圍內(nèi)自動(dòng)適應(yīng)不同PCB板規(guī)格，達(dá)到一機(jī)多用的效果，同時(shí)此設(shè)備既能支持上下游工序設(shè)備的無縫銜接自動(dòng)生產(chǎn)，也可支持手動(dòng)人工上下料，并適應(yīng)不同工況。設(shè)備動(dòng)作主要工藝流程有自動(dòng)進(jìn)料、自動(dòng)擋停壓緊、視覺定位焊點(diǎn)、自動(dòng)送絲焊接、自動(dòng)松開放行、自動(dòng)出料，亦可根據(jù)特定產(chǎn)品增加定制工序。整機(jī)效率高、維護(hù)少、廣泛應(yīng)用于SMT行業(yè)各種PCB板電子元器件插件后針腳與焊盤的精密自動(dòng)錫焊焊接領(lǐng)域。

工作流程

PCB板流水線自動(dòng)上料→可調(diào)流水線夾緊PCB板→視覺定MARK點(diǎn)→3軸底部送錫絲焊接針腳→PCB板自動(dòng)下料

設(shè)備特點(diǎn)

? 運(yùn)動(dòng)軸以伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，采用精密滾珠絲杠和直線導(dǎo)軌作為傳動(dòng)元件，精度高、速度快，最大空載運(yùn)行速度為250mm/s，重復(fù)定位精度為士0.02mm/300mm;

? 焊接速度70mm/s,普通PCB板效率可達(dá):200個(gè)焊點(diǎn)/172s;

? 易損件少，只需定期更換用完的錫絲即可;

? 工業(yè)PC機(jī)控制，能滿足產(chǎn)品陣列點(diǎn)、直線軌跡焊接，焊接軌跡采用CNC編程或示教方式輸入，焊接過程自動(dòng)化，焊接程序可以修改，可設(shè)定操作與修改權(quán)限;

? 激光頭配置D80接頭，便于同激光器的連接，配備了工業(yè)CCD監(jiān)控系統(tǒng)，可對(duì)焊接過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。

錫球噴射焊接臺(tái)：

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

整臺(tái)設(shè)備由大理石結(jié)合鈑金方通組成，確保高速焊接機(jī)臺(tái)振動(dòng)小穩(wěn)定性高。采用雙工位工作模式，最大限度利用錫球出射頭提高焊接效率。焊接部分搭載直線電機(jī)結(jié)合送料研磨模組實(shí)現(xiàn)短距離平穩(wěn)啟停、長(zhǎng)間距快速響應(yīng)，高標(biāo)準(zhǔn)的重復(fù)定位精度從而保證產(chǎn)品焊接-一致性、穩(wěn)定進(jìn)。先進(jìn)的錫球噴射技術(shù)可滿足精密電子元器件錫焊焊接，出球速度最快可達(dá)3球/s，進(jìn)而避免傳統(tǒng)的電烙鐵錫絲焊低精度、低效率弊端，同時(shí)設(shè)備操作簡(jiǎn)便，極大程度提高客戶產(chǎn)品產(chǎn)能，達(dá)到高效益、高回報(bào)的雙贏局面。

工作流程：

人工上料→視覺定位→噴球焊接→人工下料

設(shè)備特點(diǎn)：

? 高性能 最快3球/秒焊接效率，雙工位交替協(xié)作實(shí)現(xiàn)不停頓焊接;

? 高精度 錫球直徑公差±0.02mm, 錫量一致性好，直線電機(jī)模組，焊接精度高;

? 超靈活 錫10-1200um可快速切換，兼容SnPb、SnAg. SnAgCu等多種材料錫球;

? 低維護(hù) 日常僅需定期錫球添加與噴嘴清洗、更換， 維護(hù)保養(yǎng)簡(jiǎn)單。

樣品展示：

錫焊技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域包括以印刷電路板為載體的各類電子模塊和電子產(chǎn)品的制造；消費(fèi)電子領(lǐng)域元器件直接錫焊連接的天線、電聲組件、微電機(jī)等功能部件的制造；汽車電子領(lǐng)域動(dòng)力驅(qū)動(dòng)、行駛管理、安全功能、車載智能等各類控制單元及機(jī)電一體化零部件的生產(chǎn)；電力電氣行業(yè)智能節(jié)電裝置或計(jì)電產(chǎn)品中智能數(shù)控單元的制造；LED照明設(shè)備中LED模塊、散熱模塊等連接；航空航天制造中精密儀表、航空插座、連接器的生產(chǎn)以及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的電池組件制造和接線盒生產(chǎn)等。